Изготовление гибких печатных плат, Минск

Гибкие печатные платы (ГПП) - тип печатных плат, использующих гибкий базовый материал, с защитным покрытием или без него. ГПП представляет собой многослойную структуру, в которую входят основание (базовый материал), адгезивы, материал проводящего слоя, защитный слой. В некоторых случаях возможно использование материалов без адгезивного слоя. Основной областью применения ГПП является использование их в качестве соединителей между различными частями электронных устройств выполненных на базе «обычных» (жестких ПП), в качестве замены кабельных соединений. Кроме того, на базе гибких печатных плат могут выполняться катушки индуктивности, антенны и.т.д. Гибкие платы дают возможность создавать уникальные конструкции, которые позволяют решать вопросы межсхемных соединений и монтажа, обеспечивая при этом гибкость системы. Технологии гибких печатных плат предлагают много жизнеспособных решений, среди которых особенно перспективны решения, связанные с созданием пространственных структур межсоединений.

Гибкие печатные платы применяются в различных отраслях промышленности. В автомобилестроении (панели, системы контроля...), в бытовой технике (35 мм камеры, видеокамеры, калькуляторы…), в медицине (слуховые аппараты, сердечные стимуляторы...), вооружение и космос (спутники, панели, радарные системы, приборы ночного видения...), компьютеры (печатающие головки, управление дисками, кабели ...), промышленный контроль ( комутирующие приборы, нагреватели...), инструменты (рентгеновское оборудование, счетчики частиц ...) и др.

Некоторые преимущества применения гибких печатных плат по сравнению с традиционными:
динамическая гибкость,
уменьшение размера конструкции,
уменьшение веса ( 50-70% при замене проводного монтажа, до 90% при замене жестких плат),
улучшение эффективности сборки,
уменьшение стоимости сборки (уменьшение числа операций),
увеличение выхода годных при сборке,
улучшение надежности ( уменьшение числа уровней соединений),
улучшение электрических свойств (унифицированные материалы, волновое сопротивление, уменьшение индуктивности),
улучшение рассеивания тепла (плоские проводники, рассеивание тепла на обе стороны...)
возможность трехмерной конструкции упаковки,
совместимость с поверхностным монтажем компонентов (совместимость по коэффициенту расширения...),
упрощение контроля (визуального и электрического...).