Базовые материалы, применяющееся при изготовлении печатных плат, Минск
Описание товара
T111
материал из теплопроводящего полимера на основе керамики с алюминиевым основанием, используются в том случае, когда предполагается использовать компоненты, выделяющие значительную тепловую мощность (например сверхяркие светодиоды, лазерные излучатели и т.д.). Основными свойствами материала являются отличное рассеяние тепла и повышенная электрическая прочность диэлектрика при воздействии высоких напряжений:
Толщина алюминиевого основания – 1.5 мм
Толщина диэлектрика - 100 мкм
Толщина медной фольги – 35 мкм
Теплопроводность диэлектрика - 2.2 W/mK
Тепловое сопротивление диэлектрика - 0.7°C/W
Теплопроводность алюминиевой подложки (5052 - аналог АМг2,5) - 138 W/mK
Напряжение пробоя – 3 KV
Температура стеклования (Tg) – 130
Объёмное сопротивление – 108 MΩ×см
Поверхностное сопротивление - 106 MΩ
Наибольшее рабочее напряжение(CTI) – 600V
Товары, похожие на Базовые материалы, применяющееся при изготовлении печатных плат
Заявленная компанией Частное Предприятие “Печатные платы” цена товара «Базовые материалы, применяющееся при изготовлении печатных плат» может не быть окончательной ценой продажи. Для получения подробной информации о наличии и стоимости указанных товаров и услуг, пожалуйста, свяжитесь с представителями компании Частное Предприятие “Печатные платы” по указанным телефону или адресу электронной почты.