Услуги по сборке гибридных микросхем, Минск
Описание товара
Участок кристальной сборки обеспечивает изготовление микросборок специального назначения. Работы выполняются в чистом помещении класса ISO-7.
Используемые технологии сборки включают следующие основные операции:
разделение пластин на платы и кристаллы;
лужение плат (контактные площадки);
посадка (точность 10-20 мкм) на припой/клей радиоэлементов пассивных (чипы 1206, 0805, 0603, 0402, 0201 мм) и активных корпусных и бескорпусных (от 0,5х0,8 до 1,8х2,6 мм). Точность дозировки клея от 0,01 до 0,15 мм;
монтаж металлостеклянных выводов на корпус;
разварка межсоединений (ультразвуковая, контактная, шарик-клин) различными видами проволоки (медь, алюминий, золото) толщиной 25±80 мкм.
Все операции сопровождаются визуальным контролем внешнего вида с использованием современных средств оптического и визуального контроля с возможностям фото/видео фиксации.
Услуги, похожие на Услуги по сборке гибридных микросхем
Заявленная компанией Минский НИИ радиоматериалов, ОАО цена услуги «Услуги по сборке гибридных микросхем» может не быть окончательной ценой оказания услуги. Для получения подробной информации о наличии и стоимости указанных товаров и услуг, пожалуйста, свяжитесь с представителями компании Минский НИИ радиоматериалов, ОАО по указанным телефону или адресу электронной почты.