Материалы листовые ЭТМ, Смолевичи

Материалы семейства ЭТМ предназначены для замены термопроводных паст и керамических прокладок. Они производятся на стекловолоконной основе, заполненной силиконовым каучуком. Благодаря стекловолоконной основе материал крайне устойчив к проколам и прочим механическим повреждениям при сильном прижиме радиатора к корпусу прибора – прижимное усилие около 500 кг не повреждает материал. Силиконовый каучук с высокой теплопроводностью заполняет все неровности микрорельефа поверхностей, повышая теплоотдачу. Материал не токсичен и не подвержен воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат. Одно из характерных применений материалов ЭТМ – использование одного теплорассеивающего элемента для многих силовых приборов.

ЭТМ-М являются аналогами материалов Gap Pad®, Gap Filler® и Softtherm® известных производителей. Отличительная особенность данного типа пленок – их эластичность, при сохранении таких свойств как теплопроводность, электрическая прочность, что позволяет добиться интенсивного теплоотвода с поверхностей сложной топографии и степенью шероховатости при использовании низких давлений прижима . В данном случае листовой материал представляет собой плотноупакованную однородную по толщине структуру с достаточно гладкой и ровной поверхностью.

"ЭТМ-ст" - эластичный керамико-полимерный материал, армированный стеклотканью. Благодаря армирующему слою материал имеет отличные прочностные характеристики на разрыв и раздир. Наполнитель из нано-дисперсного керамического порошка собственного производства обеспечивает теплопроводность на уровне лучших зарубежных аналогов и позволяет точно регулировать комплексом свойств материалов. Термостойкая силиконовая связка придает материалу эластичность мягкой резины, что способствует заполнению шероховатостей микрорельефа сопрягаемых поверхностей, снижая тепловое сопротивление между ними. Диапазон толщины материала "ЭТМ", в отличие от других аналогов, варьируется по требованию заказчика в пределах от 0,15 до2 мм и более. Стандартная толщина 0,22±0,05 мм.

ОБЕСПЕЧИВАЮТ:

• интенсивный теплоотвод от нагреваемой поверхности;


• монтаж полупроводниковых элементов без нанесения теплопроводящей пасты, что гарантирует чистоту и сокращает время сборки;


• надежный контакт в соединении полупроводник-прокладка-радиатор;


• Материалы не токсичны, не выделяют вредных веществ в процессе монтажа и эксплуатации, не подвержены воздействию веществ, применяемых при очистке печатных плат;

Возможно изготовление материала прокладок с «липким слоем», а так же с другим армирующим элементом (полиамидная пленка, кевлар, полиэстеровые сетки и др.), что позволяет улучшить показатели отдельных характеристик стандартного материала.

Характеристики материалов листовых ЭТМ

• — Бренд: ЭТМ
• — Страна производитель: Беларусь