Флюс для низкотемпературной пайки АГП (безотмывочный), Минск

Флюс для низкотемпературн. пайки оловосодержащими припоями. Для групповой монтажной пайки печатных плат электро-и радиоаппаратуры на промышленных установках.

Флюс АГП (безотмывочный)
Внешний вид Бесцветная или слегка желтоватая прозрачная жидкость, не содержащая механических примесей
Удельная плотность при t = 20°C, г/см3 0,83±0,01
Температурный интервал активности, °C 150 – 270
Содержание твердых веществ, % 2,3
Содержание галогенов Нет
Содержание канифоли Нет
Сопротивление изоляции остатков, W > 1 х1012

Предназначен для групповой монтажной пайки печатных плат электро-и радиоаппаратуры на промышленных установках пайки погружением и волной. Химическая формула флюса обеспечивает высокую активность, хорошее смачивание спаиваемых поверхностей, вследствие чего достигается качественная пайка за минимальное время.
Особые достоинства флюса:
– флюс обеспечивает растекаемость припоя на контактных площадках, что практически сводит к нулю вероятность появления спаек между дорожками платы, что особенно актуально при пайке плат с высокой степенью интеграции и соответственно предельно малыми расстояниями между дорожками;
– остатки флюса не вызывают коррозию паяных соединений и не снижают сопротивление изоляции печатных плат;
– сравнительно малое количество остатков флюса на платах после пайки, позволяет исключить из технологического процесса операцию отмывки плат;
– визуально наблюдаемые остатки флюса легко удаляются щеткой, сухой ветошью или водой.
Флюс не токсичен, не содержит неорганические кислоты и хлориды металлов.
Наносится — окунанием, вспениванием, распылением.